技術(shù)編號(hào)：7213397
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件及其制造方法，且更具體而言，涉及一種具有用作半導(dǎo)體芯片的封裝操作中的對(duì)準(zhǔn)手段的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的半導(dǎo)體器件及其制造方法。背景技術(shù) 形成在半導(dǎo)體襯底上的半導(dǎo)體器件以適當(dāng)形式典型地組裝起來(lái)以連接到外部裝置，并封裝以保護(hù)這些半導(dǎo)體器件免受外界影響，從而連接到外部裝置并保護(hù)免受外部環(huán)境影響。因此，具體地，半導(dǎo)體器件可以具有用作輸入/輸出端子以連接到外部裝置的焊盤電極層，以及用作組裝半導(dǎo)體器件操作中的對(duì)準(zhǔn)手段的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。例如，用作LCD(液晶顯示器)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。