技術(shù)編號(hào):7210735
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及IC芯片等半導(dǎo)體元件以及半導(dǎo)體元件的制造方法,還涉及內(nèi)置半導(dǎo)體元件的多層印刷布線板以及多層印刷布線板的制造方法。背景技術(shù) 采用焊絲鍵合、TAB、倒裝芯片等安裝方法,取得IC芯片與印刷布線板的導(dǎo)電性連接。這樣進(jìn)行焊絲鍵合用粘結(jié)劑將IC芯片以小片鍵合方式與印刷布線板鍵合,用金絲等焊絲使該印刷布線板的焊接區(qū)與IC芯片的焊接區(qū)連接后,為了保護(hù)IC芯片及焊絲,施用了熱固化性樹脂或熱塑性樹脂等密封樹脂。TAB是這樣一種安裝方法用焊錫等將稱為引線的線與IC芯片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。