技術(shù)編號：7208198
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。模制超薄半導(dǎo)體管芯封裝和使用該封裝的系統(tǒng)及其制造方法相關(guān)申請的交叉引用不適用背景技術(shù)諸如蜂窩電話、個人數(shù)據(jù)助理、數(shù)碼相機、膝上型計算機等的個人便攜式電子產(chǎn)品 通常由組裝到互連襯底的若干封裝半導(dǎo)體IC芯片和表面安裝部件組成，互連襯底諸如印 刷電路板和柔性襯底。將更多功能性和特征納入到個人便攜式電子產(chǎn)品而在同時縮小這種 裝置的大小的需求在不斷增加。這又使得對互連襯底的設(shè)計、大小、和組件的需求不斷增 加。隨著組裝部件的數(shù)量增多，襯底面積和成本增大，同時對更小形狀...
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