技術(shù)編號(hào):7207103
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可B階化組合物,其中在電子封裝件組裝期間B階化組合物的流動(dòng)特 征可被控制。背景技術(shù)導(dǎo)電的和絕緣的可B階化材料常用于電子組裝,這是由于它們提供數(shù)種處理優(yōu)勢(shì) 并且容易在粘貼材料上應(yīng)用。可B階化材料可被用于基底并干燥(B階化)成為B階化膜。 可選地,可B階化材料可被用于膜載體并且可在膜載體上B階化。然后這種膜可以被切成 特定的尺寸并用于印刷電路板和柔性印刷電路基底。隨后B階化膜可以被活化,隨之材料 流動(dòng)并變粘以將電子元件粘附至基底。組裝電子封裝件經(jīng)常需...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。