技術(shù)編號：7206745
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，更具體地，涉及一種直接在半導(dǎo)體 晶片上測試集成電路并且為封裝這些集成電路作準(zhǔn)備的方法。 背景技術(shù)通常，形成在半導(dǎo)體晶片上的集成電路直接在晶片上進行第一次測試。此測試通 過放置在集成電路的接觸墊上并且可以電性測試該電路的測試頭來進行。然后，連接元件 (例如，其上形成有導(dǎo)電凸塊的導(dǎo)電結(jié)合層)被形成在接觸墊上。在此之后，集成電路被切 割成芯片并且有缺陷的芯片被淘汰。最后，集成電路被放置在支承體上并且封裝好。在此 封裝步驟之后通常進行第二次測試。在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。