技術(shù)編號：7190940
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型是有關(guān)于一種壘晶晶片，且特別是有關(guān)于一種具有不 同尺寸的焊墊及球底金屬層的接觸面積的壘晶晶片。背景技術(shù)在現(xiàn)今信息爆炸的社會，電子產(chǎn)品遍布于日常生活中，無論在 衣食住行娛樂各方面，均會應(yīng)用到集成電路組件所組成的產(chǎn)品，且伴 隨著電子科技不斷地演進，功能性更復(fù)雜、更人性化的產(chǎn)品不斷推陳 出新，就電子產(chǎn)品外觀而言，也朝向輕、薄、短、小的趨勢設(shè)計，因此，在半導(dǎo)體封裝(Package)的領(lǐng)域也對應(yīng)開發(fā)出許多高密度半導(dǎo)體封 裝的技術(shù)，例如壘晶封裝(FlipCh...
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