技術(shù)編號：7183797
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片分揀設(shè)備，特別涉及芯片分揀設(shè)備的移送裝置。 背景技術(shù)LED芯片分檢設(shè)備用于對芯片進(jìn)行分類排列。工作過程中，系統(tǒng)首先導(dǎo)入待分選芯 片的光電參數(shù)以及位置信息，待分揀的LED芯片均勻粘貼在翻晶膜上，翻晶膜緊繃固定在 環(huán)形托盤上。 托盤安裝于供給圓筒形平臺上，可隨平臺X、 Y相平行移動并繞自身軸線45°旋 轉(zhuǎn)。平臺上部的CCD系統(tǒng)和下方子母運動平臺協(xié)同完成每顆芯片的識別及定位。芯片移送 系統(tǒng)按等級對每個芯片進(jìn)行抓取，并放置到接收平臺。 LED芯片的自...
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