技術(shù)編號(hào)：7183616
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱器，尤其涉及一種微型散熱器。背景技術(shù)由于集成電路芯片工作時(shí)在非常小的空間內(nèi)進(jìn)行運(yùn)算處理，必將產(chǎn)生相當(dāng)多的熱 量，因此所產(chǎn)生的熱量必須通過適當(dāng)?shù)姆绞缴⒊觯员苊饧呻娐沸酒蜻^熱導(dǎo)致運(yùn)算處 理錯(cuò)誤，甚至嚴(yán)重時(shí)造成硬件電路的損毀。因此，封裝中的散熱問題就越發(fā)關(guān)鍵。隨著半導(dǎo) 體集成電路不斷改進(jìn)、發(fā)展，其功能不斷提高的同時(shí)，體積不斷減小，密集程度不斷增加，封 裝尺寸也不斷變小。 采用金屬熱沉或者熱管散去微處理器中的熱量，取得了較好的效果。然而現(xiàn)有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。