技術(shù)編號：7180945
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用鍵合工具將導(dǎo)線鍵合到電子元件上的鍵合頭，特別是涉及鍵合直徑相對大的導(dǎo)線。 背景技術(shù)通常，相對大和厚的導(dǎo)線，如鋁導(dǎo)線使用在大功率的電子封裝件的楔形鍵合 (wedge bonding)中。使用這種大直徑的導(dǎo)線進(jìn)行鍵合的鍵合機(jī)器通常包含有鍵合頭，該鍵 合頭能夠相對于電子封裝件在X、Y、Z和e軸上定位自己以進(jìn)行楔形鍵合。在楔形鍵合中，具有e軸對于在第一次鍵合和第二次鍵合之間對齊定位鍵合的方位和被進(jìn)給的導(dǎo)線是必要的。 不同于細(xì)導(dǎo)線，在第二次鍵合完成導(dǎo)線...
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