技術(shù)編號(hào):7179271
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種LED集成封裝器件,特別是電極上下設(shè)置的LED集成封裝器件。背景技術(shù)LED (發(fā)光二極管)集成封裝因其總體積小,每瓦功率單價(jià)低,配光較簡單等優(yōu)點(diǎn), 已成為一種照明封裝趨勢。目前,市場上白光集成封裝用的芯片主要為同側(cè)電極藍(lán)寶石襯底LED芯片,因其 LED芯片襯底藍(lán)寶石是絕緣的,所以在集成封裝時(shí)能夠根據(jù)器件需要做成所需的串并聯(lián)電路。如圖1為一典型同側(cè)電極LED芯片的串聯(lián)結(jié)構(gòu)圖,其中1為導(dǎo)電的鋁塊,2為金屬鍵合線,3為N型歐姆接觸電極,4為N型...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。