技術(shù)編號(hào):7174890
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于LED照明,特別涉及降低LED光模組或LED芯片內(nèi)導(dǎo)熱熱阻,并且提高其內(nèi)電的絕緣強(qiáng)度的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)LED的一大應(yīng)用是照明,LED照明被認(rèn)為是人類下一代綠色環(huán)保照明技術(shù)。但當(dāng)前 LED照明產(chǎn)品造價(jià)高,阻礙著其應(yīng)用普及,LED照明產(chǎn)品造價(jià)高的根本原因是LED散熱造成。 LED芯片中的LED晶片(也稱裸片)的成本,當(dāng)前只占15%,封裝成本占65%之多,其原因就是散熱問題所致。照明燈具的用電安全是一必須滿足的要求,必須達(dá)到安規(guī)要求,安全絕緣強(qiáng)度...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。