技術(shù)編號：7170050
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)，特別涉及一種。背景技術(shù)隨著IC技術(shù)的發(fā)展，器件尺寸越來越小，RC延遲對器件開啟速度影響越來越大。為解決RC延遲的問題，一方面，采用電阻率小的金屬銅取代電阻率大的金屬鋁形成金屬連線，以減小互連電阻；另一方面，采用具有低介電常數(shù)的材料來隔離金屬互連線，以減小金屬互連線之間的電容?，F(xiàn)有的如下所述參考圖1，提供半導(dǎo)體襯底10，所述半導(dǎo)體襯底10上形成有如晶體管、電容器、導(dǎo)電插塞等結(jié)構(gòu)；在所述半導(dǎo)體襯底10上形成刻蝕阻擋層20 ;在所述刻蝕...
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