技術(shù)編號:7156468
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。這里的本公開涉及一種用于突起回流的設(shè)備和使用該設(shè)備形成突起方法,更具體地講,涉及一種用于晶片級突起回流的設(shè)備和使用該設(shè)備形成晶片級突起的方法。背景技術(shù)最近,隨著半導(dǎo)體裝置的性能和與半導(dǎo)體裝置相關(guān)的系統(tǒng)變得越來越先進,對于倒裝芯片(Chip)封裝件的需求正日益增加,且正在進一步開展對于倒裝芯片(chip)封裝件技術(shù)的研究。具體地講,隨著設(shè)計規(guī)格的縮小,焊盤的間距正逐漸減小,且引線鍵合工藝已經(jīng)到達了其所能達到的水平。為了克服這些限制,對于倒裝芯片(chip)技...
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