技術(shù)編號：7155716
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路制造，更具體地，涉及硅通孔(TSV)制造。 背景技術(shù)通過對高速、高密度、小尺寸和多功能電子器件的強烈需要而驅(qū)動了三維系統(tǒng)封裝(3D-SiP)技術(shù)。硅通孔(TSV)互連由于其較短的互連距離和較快的速度而作為3D集成的一種形式。為了解決對倒裝封裝技術(shù)的需求，具有TSV的硅(Si)內(nèi)插器已經(jīng)由于從芯片到襯底的短互連而作為提供高寫入密度互連、使管芯和內(nèi)插器之間的熱膨脹(CTE)失配的系數(shù)最小化、以及提高電子性能的良好解決方法。在TSV工藝中涉及多...
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