技術(shù)編號(hào)：7154654
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。相關(guān)申請的對(duì)照本申請是非臨時(shí)的并且是要求2002年3月12日提交的美國專利申請No.60/363789的權(quán)利和利益。該美國臨時(shí)專利申請?jiān)诖苏w并入以供參考。背景技術(shù)有許多方法在半導(dǎo)體管芯上形成導(dǎo)電凸起。一種方法包括使用使用縫合球上接合(BSOB)線路接合工藝。該技術(shù)被廣泛地用于管芯到管芯的接合。它包括將金球凸起放置和接合于位于硅管芯上的接合墊上線路的一端。線路的另一端處的另一個(gè)金球用超聲能被接合到引線框架上，隨后在金凸起的頂部執(zhí)行楔接合工藝。采用BSOB工...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。