技術(shù)編號：7145143
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及通過化學(xué)蝕刻處理分割半導(dǎo)體片來作為各個芯片的半導(dǎo)體片分割方法。背景技術(shù) 圖12所示的半導(dǎo)體片W通過保持膠帶T與框F成為一體。在半導(dǎo)體片W的表面上，直道S隔開一定間隔排列成格子狀，在由直道S劃分的多個矩形區(qū)域中形成電路。而且，通過使用旋轉(zhuǎn)刀切削直道S而形成各半導(dǎo)體芯片C。但是，在利用旋轉(zhuǎn)刀進行的切削中存在以下問題有時會在半導(dǎo)體芯片的外周產(chǎn)生細小的缺陷或應(yīng)力，由于該缺陷或應(yīng)力而導(dǎo)致抗折強度下降，由于外力或加熱周期而使半導(dǎo)體芯片容易破損，壽命縮短。例如...
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