技術(shù)編號：7144374
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及LED技術(shù)，特別涉及一種LED封裝器件。背景技術(shù)近年來，白光LED發(fā)展迅速，其以節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)勢，逐漸占據(jù)整個照明市場，被稱為21世紀(jì)新一代光源。白光LED的實現(xiàn)方式主要有三種，包括紫外光LED芯片+RGB熒光粉、RGB LED芯片組合發(fā)白光和藍光LED芯片+黃色熒光粉。其中，藍光黃色熒光粉工藝簡單、技術(shù)成熟，被眾多封裝廠家采用。眾所周知，目前影響大功率白光LED可靠性和壽命的關(guān)鍵因素是散熱問題，熱量的導(dǎo)出是關(guān)鍵，因為LED發(fā)熱會使熒光粉...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。