技術編號：7142472
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及多芯片組件(簡稱MCM)，進一步來說，涉及同質鍵合系統多芯片組件。背景技術原有的多芯片組件集成技術中，是在厚膜低溫多層共燒陶瓷基片(簡稱LTCC基片)上，采用絲網印刷的方式，將金漿、銀漿或鈀-銀漿料等導體漿料、釕系電阻漿料，按頂層布圖設計的要求，在LTCC基片上形成導帶、阻帶圖形，經高溫燒結后成型。在導帶的端頭、或指定的地方，形成鍵合區(qū)域、半導體芯片組裝區(qū)域、或其它片式元器件組裝區(qū)域，其余區(qū)域(包括厚膜阻帶)用玻璃鈾絕緣層進行表面保護。在基片...
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