技術(shù)編號：7123060
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種晶圓夾持裝置，主要應(yīng)用于半導體晶圓加工設(shè)備中。背景技術(shù)在半導體制造過程中，如晶圓的清洗、拋光等，在片盒-片盒、片盒-腔室之間存在對晶圓進行的大量傳輸，因此設(shè)計出一種安全有效的晶圓夾持裝置是半導體行業(yè)研究的熱點之一 O 實用新型內(nèi)容本實用新型提出一種利用氣缸伸縮的推桿式晶圓夾持裝置，目的在于提供一種能夠沿任意方向安全傳輸且不受晶圓直徑尺寸限制的晶圓夾持裝置。本實用新型技術(shù)方案如下一種利用氣缸伸縮的推桿式晶圓夾持裝置，其特征在于該夾持裝置含有...
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