技術(shù)編號：7101726
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于一種，尤指一種利用晶圓劈裂前與劈裂作用時的影像明暗灰階差異比值或晶圓劈裂作用時切割道兩側(cè)影像明暗灰階差異比值的分析判斷而檢知晶圓是否完整劈斷的。背景技術(shù)目前在半導體元件的構(gòu)裝工藝中，其主要是利用劈裂手段將晶圓分割成多數(shù)顆晶粒，再將晶粒移置固定于載體上并電性連接，接續(xù)進行封膠成形等步驟，而完成一具有特定功能的半導體元件。在前述的晶圓劈裂步驟中，為了判斷晶圓是否完整劈裂，早期是藉由人眼透過高倍率的放大鏡加以檢視，此人眼判斷方式因有作業(yè)速度速，以及判...
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