技術(shù)編號:7098374
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域技術(shù),尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法、以及應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體模組。背景技術(shù)晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,WLP)技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致。晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)徹底顛覆了傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具(Ceramic Leadless Chip Carrier)以及有機(jī)無引線芯片載具(Organic LeadlessChip Carr...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。