技術(shù)編號(hào)：7072761
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種大功率LED芯片集成封裝結(jié)構(gòu)，包括若干大功率發(fā)光二極管芯片；一基板，所述芯片固定在該基板上；熒光膠，該熒光膠涂覆在芯片表面或者芯片置于熒光膠之中；至少兩個(gè)電極，分別作為正極和負(fù)極；若干導(dǎo)線，該導(dǎo)線用于連接芯片與芯片、芯片與電極；一圍墻和一光學(xué)玻璃，該圍墻設(shè)置在所述基板上，該光學(xué)玻璃固定在圍墻上方，基板、光學(xué)玻璃、圍墻三者構(gòu)成密封不透氣的腔體，所述芯片、熒光膠、導(dǎo)線位于該腔體內(nèi)，所述電極從該腔體內(nèi)延伸至腔體外，所述光學(xué)玻璃作為出光面。通過...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。