技術(shù)編號(hào)：7064576
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片封裝領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體晶片的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝線、引腳部和至少一個(gè)封裝單元，所述封裝單元包括金屬托架，其具有相對(duì)的第一表面和第二表面，且與所述引腳部處于不同的平面上；第一半導(dǎo)體晶片，其具有不同極性且相對(duì)的第一極性表面和第二極性表面，所述第一極性表面電性連接于所述金屬托架的第一表面，第二極性表面上設(shè)置有壓焊區(qū)，所述壓焊區(qū)通過所述封裝線與相應(yīng)極性的引腳部電性連接；第二半導(dǎo)體晶片的第一極性表面電性連接于所述金屬托架的第二表面，第二半導(dǎo)體晶片的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。