技術(shù)編號(hào):7061523
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種電路基板與散熱器間低孔洞的納米銀線燒結(jié)工藝。電路基板與散熱器高導(dǎo)熱互連的熱界面層為納米銀線通過(guò)燒結(jié)制成。一種電路基板與散熱器間低孔洞的納米銀線燒結(jié)工藝,步驟為1)在散熱器表面形成Ni/Au層或Ni/Ag層;2)在電路基板背面電鍍銅,再形成Ni/Au層或Ni/Ag層;3)在形成了Ni/Au層或Ni/Ag層后的散熱器和電路基板間填充納米銀線;4)燒結(jié)即可。本發(fā)明也公開了燒結(jié)納米銀線層作為熱界面層在電路基板與散熱器高導(dǎo)熱互連中的應(yīng)用。本發(fā)明的熱界...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。