技術編號：7061135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體管芯封裝件以及一種用于制造半導體管芯封裝件的方法。所述半導體管芯封裝件包括引線框結(jié)構(gòu)，其包括引線框結(jié)構(gòu)表面；附連于所述引線框結(jié)構(gòu)的半導體管芯，所述半導體管芯包括含有輸入?yún)^(qū)的第一表面和含有輸出區(qū)的第二表面；覆蓋所述半導體管芯和所述引線框結(jié)構(gòu)的至少一部分的模制材料，其中所述模制材料露出所述半導體管芯的第二表面并也露出所述引線框結(jié)構(gòu)表面；金屬外殼結(jié)構(gòu)，其包括主部和從所述主部伸出的第一腳以及從所述主部伸出并與所述第一腳相對的第二腳，其中所述金屬...
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