技術編號：7061032
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種，對基板進行加熱，使用芯片吸頭拾取芯片，并將芯片對準基板上的焊接區(qū)域，在焊接區(qū)域上按一定方向進行摩擦，直至芯片的硅材料與基板的金熔合形成金硅共晶體，冷卻后形成焊接界面。本發(fā)明實現(xiàn)無焊料的共晶焊焊接，有效的降低成本；芯片與基板直接熔合，具有較高的導電率和導熱率，改善了電路的性能，可以用于大功率電路；無須進行焊料的涂覆、印刷、焊片的裁剪，生產(chǎn)效率得以提高；芯片硅材料直接與基板導體熔合，具有較高的機械強度和長期可靠性，不會產(chǎn)生放氣和二次污染，可以...
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