技術(shù)編號(hào)：7058205
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種提高垂直結(jié)構(gòu)LED發(fā)光效率的方法。首先，提供一種具有特殊粗化形貌的LED垂直芯片結(jié)構(gòu)，在外延結(jié)構(gòu)層的表面形成微米級(jí)孔洞以及位于微米級(jí)孔洞底部的亞微米級(jí)孔洞，此種出光面結(jié)構(gòu)能增加器件內(nèi)部光的出射幾率，大大提高出光效率。本發(fā)明還提供了一種上述芯片結(jié)構(gòu)的制備方法，通過(guò)剝離帶微米級(jí)凸起的生長(zhǎng)襯底，在外延結(jié)構(gòu)層上形成微米級(jí)孔洞，并通過(guò)刻蝕在微米級(jí)孔洞的底部形成亞微米級(jí)孔洞，此方法工藝簡(jiǎn)單，可用于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)，能夠大大提高垂直結(jié)構(gòu)LED發(fā)光效率。專(zhuān)...
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