技術(shù)編號:7058204
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種大功率LED多孔相變熱沉結(jié)構(gòu),包括頂面設(shè)有若干個散熱器翅片的散熱器內(nèi)腔,散熱器內(nèi)腔內(nèi)燒結(jié)有金屬多孔結(jié)構(gòu),金屬多孔結(jié)構(gòu)的孔隙中填充有相變材料;散熱器內(nèi)腔的底面上設(shè)有LED電子芯片,且相變材料的熔點低于LED電子芯片的正常工作溫度。本發(fā)明能夠提高相變潛熱存儲的響應(yīng)速率,并降低LED散熱結(jié)構(gòu)的重量和成本,且LED工作時芯片發(fā)出熱量一部分以自然對流的形式散出,大部分被相變材料熔化過程中吸收的潛熱儲存,同時LED芯片的溫度通過相變材料的熔點進(jìn)行控制,并改善了散熱...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。