技術編號：7056309
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供可形成不會產(chǎn)生空洞、裂紋等的高品質(zhì)、高可靠度的配線、電極、填充構造、密封構造或接合構造的功能性材料及電子設備。本發(fā)明所涉及的功能性材料含有第1金屬復合粒子、第2金屬復合粒子及第3金屬復合粒子中的至少2種。第1金屬復合粒子、第2金屬復合粒子及第3金屬復合粒子分別含有多種金屬成分。第1金屬復合粒子的熔點T1(℃)、第2金屬復合粒子的熔點T2(℃)與第3金屬復合粒子的熔點T3(℃)滿足T1＞T2＞T3的關系。專利說明功能性材料 [0001]本發(fā)明...
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