技術(shù)編號:7053314
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種適合于LED驅(qū)動電路的LDMOS結(jié)構(gòu)及其制造方法,以提高擊穿電壓,其中該LDMOS結(jié)構(gòu),涉及半導(dǎo)體60V?BCD工藝中的高壓器件領(lǐng)域,具體涉及一種帶金屬場板的LDMOS器件結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)在不改變器件尺寸,對導(dǎo)通電阻及飽和電流影響較小的情況下,大幅度提高了器件的擊穿電壓。該方法包括調(diào)整POLY和金屬場板尺寸及柵極的個(gè)數(shù),使得器件性能參數(shù)得到較大改善。專利說明-種適合于LED驅(qū)動電路的LDMOS結(jié)構(gòu) [0001] 本發(fā)明涉及功率器件領(lǐng)域,尤...
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