技術(shù)編號(hào):7052708
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種,封裝結(jié)構(gòu)包括基板;耦合于基板表面的感應(yīng)芯片,所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對(duì)的第二表面,所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū),所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面;位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層,所述塑封層覆蓋于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面,且位于感應(yīng)區(qū)表面的部分塑封層具有預(yù)設(shè)厚度,所述塑封層的材料為聚合物。所述封裝結(jié)構(gòu)能對(duì)感應(yīng)芯片靈敏度的要求降低,應(yīng)用更廣泛。專(zhuān)利說(shuō)明 [0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造,尤其涉及一種。 背景技術(shù) [0002]...
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