技術(shù)編號:7050514
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種,包括提供在襯底中形成有由隔離區(qū)隔開的NMOS器件區(qū)域以及PMOS器件區(qū)域的硅片,其中在NMOS器件區(qū)域以及PMOS器件區(qū)域上形成有具有氮化硅側(cè)墻的柵極結(jié)構(gòu);在襯底的NMOS器件區(qū)域上布置光刻掩膜,暴露PMOS器件區(qū)域;利用氮注入工藝和退火工藝對光刻掩膜暴露的PMOS器件區(qū)域的氮化硅側(cè)墻進(jìn)行側(cè)墻表面預(yù)處理;對經(jīng)過側(cè)墻表面預(yù)處理之后的PMOS器件區(qū)域進(jìn)行刻蝕以形成源漏區(qū)凹槽;通過選擇性外延生長填充刻蝕形成的源漏區(qū)凹槽以形成鍺硅源漏區(qū)。通過在蝕...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。