技術(shù)編號：7049643
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體裝置，通過由具有功率半導(dǎo)體芯片等的多個(gè)半導(dǎo)體模塊構(gòu)成的半導(dǎo)體裝置，從而作為半導(dǎo)體裝置整體能夠?qū)崿F(xiàn)容許電流的大容量化，并且，通過在該半導(dǎo)體裝置中以最優(yōu)的方式進(jìn)行接合來實(shí)施多個(gè)半導(dǎo)體模塊的端子之間的連接。所述半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體模塊10，外部連接端子從外殼突出；總線3A、3B、3C，將并列排列的多個(gè)所述半導(dǎo)體模塊10的特定的外部連接端子16、17、18連結(jié)而進(jìn)行電連接；以及半導(dǎo)體模塊用外殼2，覆蓋并固定通過所述總線3A、3B、3C而連結(jié)的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。