技術(shù)編號：7044492
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種殼體，所述殼體用于電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括本體和殼體，所述殼體能夠扣合于所述本體上，所述本體或所述殼體上設(shè)置有能夠接收和/或發(fā)射無線信號的天線；所述殼體采用第一材料制作而成，其中，所述第一材料不能被所述無線信號穿透；并且，所述殼體設(shè)置有鏤空圖案，且所述鏤空圖案在所述殼體上的位置與所述天線相對應(yīng)，以使得通過所述鏤空圖案，所述無線信號能夠穿透所述殼體。本發(fā)明同時還公開了一種電子設(shè)備。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠利用鏤空圖案對天線區(qū)域進(jìn)行覆蓋以達(dá)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。