技術(shù)編號(hào)：7039022
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在至少一個(gè)實(shí)施方式中，發(fā)光二極管模塊(1)具有載體(2)以及多個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片(3)，所述光電子半導(dǎo)體芯片安裝在載體上側(cè)(20)上并且構(gòu)建成用于產(chǎn)生初級(jí)輻射。半導(dǎo)體芯片(3)相互間部分地以第一間距(D1)并且部分地以更大的第二間距(D2)設(shè)置。在相互間以第一間距(D1)設(shè)置的相鄰的半導(dǎo)體芯片(3)之間存在用于光學(xué)耦合的輻射可穿透的第一填充物(41)。在相互間以第二間距(D2)設(shè)置的相鄰的半導(dǎo)體芯片(3)之間存在用于光學(xué)隔離的輻射不可穿透的第二填充物(42...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。