技術(shù)編號(hào)：7038776
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種用于可植入心臟去纖顫器的高電壓?jiǎn)卧亩嘈酒K化晶片級(jí)封裝包括與其其他組件一起封裝在單個(gè)經(jīng)重構(gòu)晶片的聚合物模復(fù)合中的一個(gè)或多個(gè)高電壓(HV)組件芯片，其中所有互連區(qū)段優(yōu)選地位于晶片的單個(gè)側(cè)面上。為了電耦合位于該芯片的與晶片的互連側(cè)相對(duì)的一側(cè)上的每一HV芯片的接觸表面，經(jīng)重構(gòu)晶片可包括導(dǎo)電聚合物通孔；或者，在封裝所述HV芯片之前，線接合或?qū)щ娋酆衔飳颖恍纬梢詫⑸鲜鼋佑|表面耦合到對(duì)應(yīng)的互連。在一些情況下，封裝在該封裝中的經(jīng)重構(gòu)晶片中的組件中的一個(gè)或多個(gè)是經(jīng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。