技術(shù)編號(hào):7033765
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制造泄漏電流特性及絕緣耐壓特性優(yōu)異的薄膜電容器的方法。進(jìn)一步詳細(xì)而言,涉及一種如下方法,即通過抑制在薄膜電容器的制造工序中發(fā)生的小丘(hillock),并防止由此引起的泄漏電流密度的上升及絕緣耐壓的下降,從而制造這些各種特性優(yōu)異的薄膜電容器的方法。背景技術(shù)DRAM(Dynamic Random Access Memory) > FeRAM(Ferroelectric Random AccessMemory)、RF電路等電子器件具備發(fā)揮作...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。