技術(shù)編號：7029553
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片頂針裝置，特別涉及一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的頂針治具機構(gòu),包括固定的頂針帽、套在頂針帽內(nèi)的可上下升降的頂針治具，所述頂針治具由杯形的磁鐵座、磁鐵、頂針塊及頂針組成；該磁鐵固定在磁鐵座內(nèi)部，頂針塊設(shè)在所述磁鐵座杯口端部，并與磁鐵接觸，所述頂針塊上設(shè)有數(shù)量大于或等于頂針的數(shù)量的頂針孔；所述頂針穿過頂針孔吸附在磁鐵上，該頂針的長度小于頂升前的頂針塊底部至頂針帽的頂板的上側(cè)面之間的距離，且大于頂升前的頂針塊底部至頂針帽的頂板的下側(cè)面之間的...
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