技術(shù)編號(hào)：7018301
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于制造具有穿過襯底的貫通接觸件(through-contact)的半導(dǎo)體部件，其中該貫通接觸件被稱為穿過晶片的接觸件，并且具體地被設(shè)置為用于不同芯片之間的豎直電氣連接件。背景技術(shù)DE102008033395B3描述了一種用于制造具有貫通接觸件的半導(dǎo)體部件的方法，其中提供了一種由半導(dǎo)體材料制成的襯底，該襯底具有埋置的絕緣層并且具有布置在絕緣層中的、由導(dǎo)電材料制成的接觸焊墊(contact pad)。從襯底的上側(cè)制成向下到達(dá)在接觸焊墊上方的絕緣層的開口...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。