技術(shù)編號：7013462
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種，包括提供引線框架，引線框架包括第一表面和第二表面，引線框架上具有若干呈矩陣排布的承載單元和固定承載單元的中筋，承載單元具有若干分立的引腳，相鄰引腳之間具有開口；在所述開口內(nèi)填充滿第一塑封層；在所述引腳的第一表面上形成第一金屬凸塊；提供預(yù)封面板，預(yù)封面板包括第二塑封層，第二塑封層內(nèi)具有若干集成單元，集成單元內(nèi)具有至少一個半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片表面上具有若干焊盤，所述焊盤上具有第二金屬凸塊，第二金屬凸塊上形成有焊料層；將所述預(yù)封面板倒裝在引線框架的第一表...
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