技術(shù)編號(hào):7012700
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體上涉及印刷電路板和制造所述印刷電路板的方法,尤其地涉及具有通過盲過孔和內(nèi)部微過孔層疊的電路層的印刷電路板和制造所述印刷電路板的方法。背景技術(shù)大部分的電子系統(tǒng)包括具有高密度的電子互連的印刷電路板。印刷電路板(PCB)可包括一個(gè)或多個(gè)電路芯、基板或載體。在用于具有一個(gè)或多個(gè)電路載體的印刷電路板的一種制造方案中,將電子線路(例如焊盤、電子互連等)制作在單獨(dú)電路載體的相對(duì)面上,以形成一對(duì)電路層。電路板的這些電路層對(duì)然后可物理地并且電子地結(jié)合,以通過下列方...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。