技術(shù)編號：7009726
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體能量超導之芯，其包括具有空氣倍增射流模塊、能量緩存模塊、半導體溫差電偶對、超導金屬基板、微通道能量交換器，形成一體化半導體熱電模塊；所述一種半導體能量超導之芯，其兩塊超導金屬基板的一面設(shè)有多組微型凸臺，金屬基板的凸臺面相互鍵合在一起，形成密閉的微通道能量交換器，其兩側(cè)設(shè)有液體工質(zhì)出入口；在兩塊超導金屬基板的另一面，設(shè)有與半導體溫差電偶對相符的電氣線路連接層，半導體溫差電偶對陣列在電氣線路連接層上，與能量緩存模塊上的一面電氣線路連接層形成...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。