技術(shù)編號(hào):7007894
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種組裝封裝集成電路IC的方法(100)包含將粘性電介質(zhì)可聚合材料印刷(101)到引線(xiàn)框的裸片墊上,所述引線(xiàn)框具有定位在所述裸片墊外部的金屬端子。放置(102)頂側(cè)包含多個(gè)結(jié)合墊的IC裸片,使所述IC裸片的底側(cè)放置到所述粘性電介質(zhì)可聚合材料上。對(duì)所述多個(gè)結(jié)合墊與所述引線(xiàn)框的所述金屬端子之間的結(jié)合線(xiàn)進(jìn)行線(xiàn)結(jié)合(104)。專(zhuān)利說(shuō)明在裸片墊上具有印刷電介質(zhì)粘合劑的封裝IC[0001]所揭示的實(shí)施例涉及集成電路(IC)組合件,且更特定來(lái)說(shuō)涉及將半導(dǎo)體IC裸片附接到...
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