技術(shù)編號：7006980
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路，具體而言涉及混合集成電路生產(chǎn)過程中吸附可動粒子以提高產(chǎn)品可靠性的方法。背景技術(shù) 在集成電路生產(chǎn)中，如何解決陷在封裝中的可動粒子一直是長期希望解決的難題，因?yàn)檫@些粒子對于元器件的可靠性有相當(dāng)大的威脅。在制造混合集成電路時(shí)，由于其比單片器件涉及更多的結(jié)構(gòu)材料，工藝更復(fù)雜，組裝難度更高，因此給可動的或潛在可動的多余物提供了更多的存在機(jī)會，這些多余物通稱“粒子”。而這些可動的粒子在具備一定條件發(fā)生位移時(shí)，會造成器件內(nèi)部元件短路導(dǎo)致器件失效。在有...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。