技術(shù)編號：7004052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及內(nèi)裝半導(dǎo)體的模塊，特別涉及在微米波段或毫米波段工作的半導(dǎo)體元件(以下簡稱為“工作在毫米波段的半導(dǎo)體元件”)被配置在電氣絕緣性基板內(nèi)部的內(nèi)裝半導(dǎo)體的模塊。背景技術(shù) 近年來，隨著電子設(shè)備的高性能化和小型化的要求，迫切希望電路元件的高密度化和高性能化。因此，要求電路基板能適應(yīng)電路元件的高密度、高功能化。特別是，作為使包括半導(dǎo)體元件在內(nèi)的電路元件高密度化的方法而提出的內(nèi)裝電路元件的模塊(特開平11-220262號公報、特許第3051700號)，通過采用由...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。