技術編號：7003043
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種白光LED光源，確切地講是一種基于透明熒光陶瓷的白光LED光源。背景技術當前，國內(nèi)外現(xiàn)行的白光LED封裝工藝方法有多種，其中“藍光芯片+熒光粉”封裝工藝中，由于環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的粘結性、電絕緣性、密封性和介電性能且成本較低、易成型等優(yōu)點成為LED封裝的主流材料。但是隨著白光LED亮度和功率的不斷提高，對LED的封裝材料提出更高的要求，而環(huán)氧樹脂自身存在的吸濕性、易老化、耐熱性差、高溫和短波光照下易變色等缺陷暴露了出來，環(huán)氧樹脂也不易實現(xiàn)與熒光...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。