技術(shù)編號(hào)：7001877
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路封裝系統(tǒng)，尤其涉及具有導(dǎo)線架的集成電路封裝系統(tǒng)。 背景技術(shù)集成電路使用于許多攜帶型電子產(chǎn)品中(如手機(jī)、攜帶型電腦、答錄機(jī)等)以及使用于許多較大型電子系統(tǒng)中(如汽車、飛機(jī)、工業(yè)控制系統(tǒng)等)。綜觀來說，幾乎所有的應(yīng)用都不斷要求縮小設(shè)備尺寸并提高設(shè)備性能。而已經(jīng)相當(dāng)普遍的攜帶型電子產(chǎn)品對(duì)于上述性能的要求尤為強(qiáng)烈。隨著電子設(shè)備不斷變小變薄，用于集成電路芯片保護(hù)和互連的封裝件，尤其是電源集成電路的封裝件，也具有相同的趨勢(shì)。設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體設(shè)備的目標(biāo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。