技術(shù)編號(hào)：6999754
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體芯片封裝,涉及切割晶圓(wafer)成晶粒(die)的方法，尤其涉及用于制備傳感器芯片的晶圓的切割方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片制造的過(guò)程中，包括晶圓(晶圓)制備過(guò)程和封裝過(guò)程，通常地，晶圓制備過(guò)程在晶圓廠完成，而封裝過(guò)程中在封裝測(cè)試廠完成。晶圓廠完成的晶圓一般已經(jīng)完成各道后道工序以及相關(guān)測(cè)試工作。而在封裝的過(guò)程中，首先，需要將晶圓切割成一個(gè)個(gè)具有獨(dú)立電路功能的晶粒，以便進(jìn)一步將晶粒封裝成芯片。 圖I所示為現(xiàn)有技術(shù)的將晶圓切割成晶粒的方法?，F(xiàn)有的...
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