技術(shù)編號(hào)：6999514
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種光源模塊，且特別是涉及一種提升散熱效率的光源模塊及其嵌入式封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)一般而言，發(fā)光元件的底部以散熱片來導(dǎo)熱，但是發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱必須經(jīng)過電路基板上的錫膏、絕緣膠(例如PP膠)以及背膠，才能到達(dá)散熱片。這三層材料中，絕緣膠的熱阻最大，應(yīng)設(shè)法盡量減少絕緣膠的使用。但是，在熱電分離的封裝結(jié)構(gòu)中，傳統(tǒng)上還是以導(dǎo)熱不導(dǎo)電的絕緣膠來電性隔離發(fā)光元件與散熱片，因此傳統(tǒng)的熱電分離的封裝結(jié)構(gòu)仍無法解決散熱不佳的問題。另外，組裝在散熱片上的封裝結(jié)構(gòu)，常...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。