技術編號：6998858
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關于晶片封裝體，且特別是有關于晶圓級封裝的。背景技術晶片封裝體用以保護封裝于其中的晶片，并提供晶片與外部電子元件之間的導電通路。在現行晶圓級封裝制程中，位于晶圓外圍的晶片封裝體可能有接合度不佳及/或易受水氣入侵的問題，其影響所封裝的晶片的效能非常巨大。因此，業(yè)界亟需提升晶片封裝體的可靠度。發(fā)明內容本發(fā)明提供一種晶片封裝體的制作方法，包括提供一半導體晶圓，半導體晶圓具有多個元件區(qū)，且元件區(qū)之間間隔有多個切割道；將一封裝基板接合至半導體晶圓，其中封裝基...
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